CS-II型新天光片劑脆碎度測(cè)試儀

CS-II型新天光片劑脆碎度測(cè)試儀產(chǎn)品用途：用于檢測(cè)非包衣片的脆碎情況以及其物理強(qiáng)度，如壓碎強(qiáng)度等

CS-II型片劑脆碎度測(cè)試儀由控制系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)盤部件等組成，由采用單片微型計(jì)算機(jī)等組成的精密控制系統(tǒng)對(duì)部件進(jìn)行集中控制；儀器結(jié)構(gòu)合理，自動(dòng)化程度高，控制進(jìn)度高，靈敏度高，操作簡(jiǎn)便，工作可靠 。

CS-II型新天光片劑脆碎度測(cè)試儀技 術(shù) 指 標(biāo):

　　圓筒內(nèi)部尺寸 直徑 286mm 深度 39mm

　　滑落高度 156mm

　　圓筒旋轉(zhuǎn)速度精度 ±1轉(zhuǎn)/分

　　圓筒轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)范圍 100圈/4分鐘 25轉(zhuǎn)/分

　　電源 220V 50Hz 50W

轉(zhuǎn)盤部件卸下并打開筒蓋，把約6.5克重的shi'yang試樣放置在圓筒z中并蓋上tong'ga筒蓋；將轉(zhuǎn)盤部件套裝在儀器水平轉(zhuǎn)軸上，并用鎖緊螺母緊固，按一下啟動(dòng)鍵，轉(zhuǎn)盤部件轉(zhuǎn)動(dòng)，開始測(cè)試，按照25轉(zhuǎn)/分轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)100圈后，轉(zhuǎn)盤部件停止轉(zhuǎn)動(dòng)，讀取此時(shí)試樣的脆碎情況。

維護(hù)上必須定期清潔箱體和部件，不要用鋼刷清理，否則會(huì)損傷儀器。每次測(cè)試完畢后必須將儀器擦拭干凈，防止損傷儀器

產(chǎn)品用途：用于檢測(cè)非包衣片的脆碎情況以及其物理強(qiáng)度，如壓碎強(qiáng)度等

CS-II型片劑脆碎度測(cè)試儀由控制系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)盤部件等組成，由采用單片微型計(jì)算機(jī)等組成的精密控制系統(tǒng)對(duì)部件進(jìn)行集中控制；儀器結(jié)構(gòu)合理，自動(dòng)化程度高，控制進(jìn)度高，靈敏度高，操作簡(jiǎn)便，工作可靠 。

技 術(shù) 指 標(biāo):

　　圓筒內(nèi)部尺寸 直徑 286mm 深度 39mm

　　滑落高度 156mm

　　圓筒旋轉(zhuǎn)速度精度 ±1轉(zhuǎn)/分

　　圓筒轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)范圍 100圈/4分鐘 25轉(zhuǎn)/分

　　電源 220V 50Hz 50W

轉(zhuǎn)盤部件卸下并打開筒蓋，把約6.5克重的shi'yang試樣放置在圓筒z中并蓋上tong'ga筒蓋；將轉(zhuǎn)盤部件套裝在儀器水平轉(zhuǎn)軸上，并用鎖緊螺母緊固，按一下啟動(dòng)鍵，轉(zhuǎn)盤部件轉(zhuǎn)動(dòng)，開始測(cè)試，按照25轉(zhuǎn)/分轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)100圈后，轉(zhuǎn)盤部件停止轉(zhuǎn)動(dòng)，讀取此時(shí)試樣的脆碎情況。

維護(hù)上必須定期清潔箱體和部件，不要用鋼刷清理，否則會(huì)損傷儀器。每次測(cè)試完畢后必須將儀器擦拭干凈，防止損傷儀器